日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI

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所屬分類：

產(chǎn)品時間：2025-08-03

簡要描述：日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI
提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內(nèi)部的熱特性來評估界面的熱擴散率。此外，鉆石和DLC的導熱系數(shù)高，可以節(jié)省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散系數(shù)非常重要。此外，據(jù)說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該裝置旨在評估熱量對界面的附著力。

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詳細說明：

日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI

可視化加熱產(chǎn)生的空隙和裂縫

提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內(nèi)部的熱特性來評估界面的熱擴散率。此外，鉆石和DLC的導熱系數(shù)高，可以節(jié)省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散系數(shù)非常重要。此外，據(jù)說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該裝置旨在評估熱量對界面的附著力。

特征

激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約20μm）
高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技術

日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI

主要規(guī)格

		TSI-2
基本表現(xiàn)	測量目標	樣品缺陷，異質性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性
	輸出數(shù)據(jù)	頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數(shù)據(jù)
	分析模式	點/區(qū)域分析，相位分析
附加其他		溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC
測量環(huán)境	溫度	室溫?250 [℃]
測量環(huán)境	測量頻率	0.1-10 [Hz]
紅外攝像機	元素數(shù)	336 x 256
	元素類型	VOx微測輻射熱儀
	像素大小	17 [微米]
	觀察波段	7.5至13.5 [μm]
	幀率	30 [Hz]
	解析度	約30 [μm]
半導體激光器（連續(xù)振蕩）	波長	808 [納米]
	大輸出	5 [W]
	正弦波調制	0.1至30 [Hz]
舞臺動作范圍	水平（XY軸）方向	±15 [毫米]
舞臺動作范圍	垂直（Z軸）方向	+50 [mm]
電源供應		AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz]
設備主體	外形尺寸	寬552 x深602 x高657 [mm]
設備主體	重量	76.5 [公斤]
激光安全標準		CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007

與常規(guī)無損檢測設備的比較

	TSI-2	X射線探傷	超聲波顯微鏡
得到什么對比？	○導熱系數(shù)的差異（可以進行前suo未有的觀察）	○X射線透過量	○超聲波反射或速度差異
樣品處理	◎不需要	◎不需要	△需要淹沒
解析度	△約20μm	◎1微米	○1μm（但是，與觀察深度存在取舍關系）
滲透	△適合在地面附近觀察。	◎高?？梢允褂肅T方法。（金屬很難穿透）	△根據(jù)頻率而變化。分辨率也會改變。
觀察范圍	◎更換方便。廣泛的支持	△由于安全原因，觀察范圍受到限制。	△安裝在水箱中。需要掃描。觀察范圍是有限的。
觀察時間	◎實時	◎實時	△需要掃描

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日本hrd-thermal可視化熱成像范圍TSI

可視化加熱產(chǎn)生的空隙和裂縫

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