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Atomax噴嘴：成為半導體精密清洗的理想選擇
在半導體制造領域，清洗工藝是確保芯片性能和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。隨著半導體技術(shù)的不斷進步，芯片結(jié)構(gòu)日益復雜，對清洗工藝的要求也越來越高。傳統(tǒng)的清洗方法在面對微米級甚至納米級污染物時，往往顯得力不從心。此時，Atomax憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和性能，成為半導體精密清洗的理想選擇。
半導體制造過程中，硅片表面會附著各種污染物，包括顆粒、金屬離子、有機物等。這些污染物如果無法清除，將直接影響芯片的性能和良率。然而，傳統(tǒng)的單流體噴嘴或普通雙流體噴嘴在清洗效率、清洗精度和清洗時間上存在諸多局限：
清洗能力不足：難以去除0.1μm以下的微小顆粒和頑固污染物。
空間限制：半導體清洗設備內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜，安裝空間有限。
時間成本高：清洗時間過長，影響生產(chǎn)效率。
Atomax是一款專為半導體行業(yè)設計的高性能雙流體噴嘴，結(jié)合了創(chuàng)新的流體動力學技術(shù)和精密制造工藝，為半導體清洗提供了全新的解決方案。
Atomax通過將高速氣體與液體混合，產(chǎn)生極細的霧化顆粒，能夠深入芯片表面的微觀結(jié)構(gòu)，有效去除0.1μm以下的顆粒、金屬離子、有機物等頑固污染物。其噴射模式確保清洗均勻，不留死角。
Atomax采用模塊化設計，體積小巧，能夠輕松集成到現(xiàn)有的半導體清洗設備中，即使是在空間有限的復雜環(huán)境中也能靈活安裝。
Atomax的高效清洗能力顯著縮短了清洗時間，同時減少了純水和化學藥劑的使用量，幫助企業(yè)降低運營成本，提高生產(chǎn)效率。
Atomax采用高耐腐蝕材料制造，能夠適應各種化學清洗劑，確保在嚴苛的半導體生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行，減少維護頻率和停機時間。
可以精確地從非常少量的情況下噴灑，以獲得平均粒徑約為5μm的超細顆粒。它是一個很小的噴嘴，可以用20-750瓦的空氣壓縮機操作。主要用途包括表面薄膜涂層，在科學和醫(yī)學領域的噴霧極少，室內(nèi)和各種設施的滅菌和消毒。
AM6和12種類型適合用細顆粒噴灑極小的流速。壓縮氣體流速也小于常規(guī)噴嘴的流量。主要用途包括在半導體晶圓上進行精確噴涂，在電子組件和功能材料制造過程中薄膜形成，以及噴涂和涂料。
基本結(jié)構(gòu)與AM類型相同，噴嘴具有更高的噴霧流標準。
用途包括成型工藝，涂上高粘度液體，在噴霧烘干機上噴灑噴霧劑，在食物上噴灑調(diào)味液以及重油和工廠廢油的高溫燃燒。
ATMAX噴嘴BN類型的液態(tài)噴霧端口直徑為φ2.2.0至φ6.0mm，但可以非常穩(wěn)定。它適用于高噴霧流速的工作，并已用作用于大規(guī)模生產(chǎn)的設備和設備的噴嘴頭。在生產(chǎn)線，陶瓷釉料涂料，模具制造過程中的霉菌釋放劑盒以及用于廢氣凈化設備的噴嘴頭上有噴涂工藝。該噴嘴允許在不堵塞的情況下連續(xù)操作，并允許大量加工液體霧化。
該噴嘴的開發(fā)是為了適應生產(chǎn)線和工廠中的大量噴霧。由于其較大的噴霧直徑，它可用于霧化液體，例如汽油，煤油，重油，汽車變速箱廢料，可食用油等，燃燒低粘度液體，其粘度為1,000cp或更少至高粘度易燃的易燃廢油，以及含有10,000 cpp液體的污垢和穩(wěn)固的供電，并供應量高。
ATMAX噴嘴CNP類型的液體直徑為φ3.5至φ5.6mm，并且非常大，甚至可以堵塞高度粘性的液體，并且可以將其噴入原子而不會導致其向前或下垂下降。所有組件均由金屬制成，使其適合在耐化學和高溫環(huán)境中連續(xù)運行。 CNW有兩個液體供應端口，允許將兩種不同類型的液體分開送入噴嘴，并使用噴嘴噴霧端口混合和噴灑。根據(jù)工作條件的不同，可以無需先前的液體混合而工作。
在半導體制造領域，清洗工藝的質(zhì)量直接決定了芯片的性能和良率。Atomax憑借其高效、精準、可靠的清洗能力，成為半導體企業(yè)的理想選擇。無論是提升產(chǎn)品質(zhì)量，還是優(yōu)化生產(chǎn)效率，Atomax都能為您提供強有力的支持。
選擇Atomax，選擇清洗解決方案，助力您的半導體制造邁向更高水平！
