復(fù)合材料的各向異性和熱擴(kuò)散率變化的評估設(shè)備

設(shè)備介紹

熱物理性質(zhì)測量裝置熱波分析儀
TA35 / 33/32/31

樣品形狀的高度自由度，使您可以測量位置。可以測量從有機(jī)膜到鉆石的各種溫度下的熱擴(kuò)散率（熱導(dǎo)率）。由于可以同時(shí)測量水平和垂直方向，因此可以確認(rèn)樣品的各向異性。

恒定熱導(dǎo)率測量裝置穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量裝置

它是一種多功能，高性能的設(shè)備，超越了傳統(tǒng)的“固定式”熱導(dǎo)率測量設(shè)備。使用常規(guī)設(shè)備花費(fèi)數(shù)小時(shí)進(jìn)行的測量可以使用該設(shè)備減少到10至20分鐘。另外，有兩種測量模式可用：用于對樣品加壓的“恒定負(fù)載模式”和“恒定厚度模式”。適用于TIM等軟材料。

纖維取向評估系統(tǒng)FOD的熱評估

您可以掌握碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP），玻璃纖維增??強(qiáng)塑料（GFRP），納米纖維素等的內(nèi)部纖維狀態(tài)（纖維取向和纖維量的相對比較）。另外，由于可以量化和量化，因此可以在開發(fā)過程中用于評估和質(zhì)量控制。

熱物理顯微鏡熱顯微鏡TM3

用點(diǎn)，線和表面測量熱滲透率。
可以以非接觸方式測量“納米薄膜”和“微米區(qū)域”，這是常規(guī)熱物理性質(zhì)測量設(shè)備難以做到的。另外，當(dāng)測量熱物理性質(zhì)的分布時(shí)，可以以微米級進(jìn)行測量。測量目標(biāo)是從薄膜到大塊材料。

傳熱檢查裝置熱成像范圍TSI

著眼于電子設(shè)備的功耗問題，我們已經(jīng)可以通過可視化和量化設(shè)備內(nèi)部的熱特性來評估接口的熱擴(kuò)散率。配有高性能的紅外熱像儀。*的降噪技術(shù)。用于評估裂紋空隙。